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新聞詳細
  • NXP推NFC新品
    新聞分類:新聞動態   作者:handler    發布于:2018-03-104    文字:【】【】【

    NXP 首款集成NFC、eSE & eSIM的芯片解決方案


      隨著物聯網時代的到來,人們對終端設備的需求不再僅限于手機終端,各種可穿戴設備以及傳感器設備需要不斷貼合消費者的需求,需要變得更小,更耐用。縱觀SIM卡發展的歷程就是不斷瘦身的過程,如今普遍使用的nano SIM卡比小手指甲蓋還小——但還是不夠小。

      這是因為常見的智能手表、智能眼鏡等可穿戴設備都有聯網需求,這些設備上的空間毫厘必爭。同時,有卡就有卡槽,有卡槽就有縫隙,傳統SIM卡槽縫隙對于設備防水、防震性能影響很大,不適應日漸多樣化的終端設備使用場景。

      為了順應物聯網時代的發展趨勢,行業對eSIM的呼聲越來越高。eSIM可以直接嵌入到終端內部,因此可以通過技術能力將芯片做的更小,從而減少終端的體積和重量。

      2018年2月28日,在巴塞羅那舉辦的MWC2018上,NXP(恩智浦半導體)與上海果通科技聯合舉辦了以“物聯網安全與連接”為主題的發布會,會上展示了全新的eSE & eSIM融合芯片解決方案,并推出集成度最高的“一體式”芯片組SN100U,以及世界上體積最小的安全原件單片芯片SU70。兩款芯片均包含eSIM功能,果通科技為其提供eSIM軟件及連接功能。

      SN100U:全球首款符合GSMA RSP標準的多應用eSIM芯片

      SN100U芯片組集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片組旨在為OEM提供更方便、更高成本效益的解決方案,從而能在未來的設備中集成要求更高的應用,例如移動傳輸、智能門禁控制、非接觸式支付和更高的平臺安全性等。

      MNO、OEM和原始設計制造商(ODM)希望功能豐富的新設備能夠兼具性能、標準兼容性和安全性,該產品的多接口和安全軟件功能對他們而言是一個特別適合的選擇。SN100U憑借明顯增加的讀/寫周期數、多接口并發管理功能以及顯著節省的功耗,延長了這些互聯設備的使用壽命,令MNO及其客戶受益。

      SU70:全球最小的eSIM單芯片組,功耗降低75%

      除了SN100U之外,發布會上還展示了全球最小的eSIM安全原件單芯片組SU70。和SN100U一樣,這款芯片也是將eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上,推動eSIM和SE功能的融合,相較于Wi-Fi、SIM卡的網絡連接更為安全。

      與現有的解決方案相比,SN100U和SU070芯片組在印刷電路板上的占位面積減少了高達30%,無需傳統SIM卡所需的SIM卡端口/門,并且均可實現極低的功耗。與市面上現有的eSIM解決方案相比可將功耗降低高達75%,由于其低功耗、體積小的特性,SU70是可穿戴設備和其他小型連接移動設備的不二選擇。

      通過推動eSIM和SE功能的融合,最終用戶將受益于更方便、更安全的生活方式,例如,可以在保持手機通話時同步無縫進行NFC移動支付。

      果通科技為兩款芯片提供eSIM連接功能

      發布會上果通科技在演講中表示,其旗下獨立開發的可編程eSIM技術SIM2free為兩款芯片提供了eSIM連接功能,果通和NXP的合作從2017年下半年開始。經過半年時間的打磨,雙方已實現方案的全面產品商業化,能夠讓設備廠商以最低成本為設備搭載eSIM功能。

      果通強調,安全是物聯網發展的核心要素。發布會上展示的eSE & eSIM 融合芯片解決方案正是將eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上,推動eSIM和SE功能的融合,相較于Wi-Fi、SIM卡的網絡連接更為安全。兩款芯片的eSIM方案都具有從硬件到軟件最高級別的安全性,為消費者、原始設備制造商(OEM)、移動網絡運營商提供安全、防篡改的數據?;?。

      eSIM市場需求穩步增長,將迎來運營商政策放寬

      在MWC2018上,5G無疑是最熱門的議題之一。隨著3GPP于2018年6月完成Release 15 5G通訊標準制訂,今年將掀起5G技術競備賽。5G蜂窩設備的增加和面向消費者的IoT產品大潮為eSIM提供了更多連接機會。

      將連接功能添加到終端設備中,會使設備更智能、更獨立,同時也需要更高級別的安全性能。恩智浦和果通聯合研發的eSE & eSIM 融合芯片解決方案將連接功能、NFC、安全性整合到單一芯片中,從而輕松實現遠程配置,市場前景非??曬?。根據ABI Research的報告,eSIM芯片的出貨量預計將從2018年的2.24億增加到2022年的6.96億。

      而且隨著物聯網應用推廣逐步加速,傳統SIM卡由于使用壽命短、操作環境要求苛刻等特點,已不能適應物聯網、可穿戴設備等使用場景下的通信需求。而嵌入式SIM技術eSIM(embedded SIM)具備更小的體積、更低的成本,對于可穿戴產品未來的迭代設計,無論是在通信功能上,還是在小型化、防水型方面,都有著顯而易見的優勢和契合點。

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    點擊次數:817  更新時間:2018-03-10  【打印此頁】  【關閉

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